3D-Transistor von Intel sorgt für Schlagzeilen

Geschrieben von am 06. Mai 2011 in Kategorie Web 2.0

Das Interesse der Nerds hat sich in den letzten Jahren deutlich verschoben. Heutzutage geht es in den Tech-News vor allem um Software und coole Gadgets. Wenn Apple ein neues Features im iOS vorstellt, berichtet die ganze Welt darüber und jeder noch so kleine Fanboy gibt einen Kommentar dazu ab. Bei Smartphones oder Tablet-Computern sieht es nicht viel anders aus. Geht es jedoch um elementare Technik, wie beispielsweise neue Technologien aus der Prozessorsteuerung, hält sich das Feedback der Leser in Grenzen. Vermutlich weil derartige Themen relativ trocken sind. Dabei sind es jedoch genau diese technischen Neuerungen, die viele Dinge erst möglich machen. Man muss sich nur einmal vor Augen halten, was ein Smartphone heutzutage alles kann – viele Geräte sind leistungsstärker als es ein Laptop vor zehn Jahren gewesen ist.

Doch zum Glück gibt es auch noch Ausnahmen. Als gestern der so genannte 3D-Transistor von Intel vorgestellt wurde, sind viele Medien auf das Thema eingegangen und haben zum Teil sogar sehr ausführlich berichtet. Gleichzeitig konnte festgestellt werden, dass sich auch viele Leser mit der Thematik beschäftigt und ihre Kommentare hinterlassen haben.

Dies ist zumindest insofern erfreulich, weil Intel mit seiner neuen Transistor-Technologie große Arbeit geleistet hat. Die bisherige Form der Chip-Entwicklung steuert nämlich auf ihre Grenzen zu. Mittlerweile sind die einzelnen Transistoren auf den Chips so klein, dass sie kaum noch verkleinert werden können. Man gerät hier an Grenzen, die aufgrund physikalischer Grundlagen nicht überwunden werden können. Eine gewisse Mindestgröße muss ein Transistor nämlich aufweisen, damit die Elektronen noch ungehindert fließen können.

Mit dem neuen 3D-Transistor verschafft sich Intel wieder Spielraum. Dank dieser Technologie können künftige Prozessoren noch kompakter gefertigt werden. Im Grunde werden die Transistoren gar nicht mehr kleiner. Sie wurden lediglich architektonisch umgestaltet: Die dreidimensionale Fertigung gestattet ist, einzelne Leiter schmaler zu fertigen, ohne ihre Leitungseigenschaften zu beeinträchtigen. Anstatt in die Breite zu bauen, wird nach oben gebaut. Die Chips können somit nochmals komprimiert werden – zugleich soll der neue Transistoraufbau auch noch dazu beitragen, den Energieverbrauch zu verringern.

Gegen Ende dieses Jahres soll die Serienfertigung erster Prozessoren mit der neuen Technologie erfolgen. Dieser erste Schritt dürfte dazu beitragen, künftig noch leistungsstärkere Prozessoren zu fertigen. Allerdings gibt es auch hier physikalische Grenzen, die nicht zu überwinden sind. Die Spezialisten der Chip-Industrie müssen also fleißig weiterforschen, damit unsere Hardware auch in Zukunft immer leistungsfähiger wird.

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